- 통신 사업자
-
- 2015 ITU-T G.989.2 출판 (NG-PON2)
- 2016
- 2017 3년간 현장 테스트 시작됨
-
2018
Ovum/BBtrends의 시장 보고서 발표
VZ의 One Network 계획 발표
Altice의 모든 서비스에 단일 네트워크 도입 발표 -
2021
VZ RFP 입찰
10년간 x,x00Kpcs 수량 - 2022
- 2023
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가격과 관리, 구성까지 효율적이고 새로운 광통신 네트워크!
포벨의 혁신성과 새로움, 다양성으로 광네트웍의 판도를 바꾸다!
PHOVEL
- 다양한 통신
광부품 공급 -
- PON devices
- 5G NR devices
- Lidar devices
- 정보/데이터 통신용 devices
- 기업 설립
-
- 2008년 7월
- 재직 인원
-
- 70인 이상의 임직원
- 핵심
기술 핵심기술 -
- Photonic device design 기술
- Photonic packaging 기술
- Photonic Platform 기술
- 위치
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- 대한민국 대전광역시
- 보유
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- 자체 공장을 통한
- 대량생산능력 보유
지적 재산권 특허 108 건!!
- 국내 특허 53건
- 해외 특허 55건
- PCT 19건
포벨의 핵심 기술을 소개합니다!
CORE TECHNOLOGY
포벨사는 Fabless 회사로, 다양한 설계를 통해 고부가가치의 특수목적 Photonic Chip을 제공하며, 시험개발과 대량생산에 필요한 모든 솔루션을 제공합니다.
- 전문인력 보유
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- Photonic chip design & Epitaxy process 전문가
- High skillful photonic 엔지니어
- Innovative photonic 설계 전문가
- 현업 경험이 풍부한 전문적 자문그룹
- 서비스
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- PON 칩 설계: BH, Ridge, SOA, EML, Tunable 다이오드
- GaAs 및 InP 기반 칩 설계
- 다양한 Photonic 설계 도구와 TEM/SEM 분석 지원
- Chip 제작에 관한 기술지원
- Photonic 집적회로와 관련된 통합 Chip 설계 서비스
- 파운드리 협력업체
-
- QSI
- Eldis
- 대만 협력업체
포벨사는 최상의 Photonic Packaging Structure를 실현하는 최적의 기능적 솔루션을 통합하여 미래 가치를 제공합니다.
- 핵심 기술
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- 광/전자 통합 설계
- 열역학적 시뮬레이션 /설계 기술
- 성능 검증 기술
- 파장 필터/locker 통합 기술
- 양산형 구조 설계 기술
- 패키지 구조
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- 대량 생산을 위한 PON 패키지 : CWDM/DWDM DFB, EML, LD/PD array, Tunable Tx/Rx
- 다양한 패키지 유형 제공 : Cooled & Uncooled TO CAN/TOSA, BOSA, Mini-Box TOSA/BOSA
- 고부가가치 기능성 설계 : 히터, 파장 Locker, 파장 필터
- 패키지 내장형 파장 관리 필터
- 다중채널 Tx/Rx Package, FMCW Lidar를 위한 좁은 선폭 레이저, 가스 센서용 고출력 레이저 광원
TO CAN
미니 박스 TOSA
미니 플랫 BOSA & 라이다
※칩 검사를 비롯한 Die/wire auto bonding, Sealing, Alignment, Laser welding 공정을 통하여 대량 생산 체계를 관리하고 유지하는 제조라인을 보유하고 있음.※
신규 Photonic Engine은 다양한 종류의 집적된 Photonic device를 만들어낼 수 있는 Photonic Platform으로, 응용분야(데이터 전송률, 도달 거리, 성능)에 따라 단일구조 또는 결합 가능한 어떤 제품이라도 만들어낼 수 있습니다!
- 새로운 Engine/Platform에 포함된 특징
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- 기본 유닛으로 DFB 레이저 소자 채택
- Modulator, SOA 등의 통합
- 광필터, 파장 Locker, 소형 소자가 결합된 Packaging
- 파장 가변형 Platform 도입 예정
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기존의
EML
-
PPlatTM
매끄러운 통합 구조: 히터가 추가된 DFB와 Gain칩
-
PPlatTM
히터가 추가된 DFB/Gain칩/변조기
- 패키지 구조
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- 높은 수율과 경쟁력: 다중 EPI Structure가 아닌 단일 EPI Structure
- 다중파장(DWDM)과 Burst Mode(T-DWDM) 설계에 적합함
- 소형화와 다양한 결합성과 유연성
- DFB(기본 유닛)
- 단일 EPI Structure로 개별 최적화된 기능들을 구현
- #1 DFB+Modulator → EML 솔루션, #2 DFB+ Modulator +SOA →고출력, #3 Gain+DBR+ Modulator +SOA →가변형 레이저 (개발 진행중)
포벨의 사업분야
BUSINESS
포벨은 Photonic Platform/Engine(PPlatTM)에 기반한 Chip 설계와 Package 회사로부터 종합 솔루션 회사로 성장하고 있습니다!
- Roadmap 계획
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| 종류 | 제품 | 특징 | 상태 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| FTTH | 10G 가변형 Tx XMD/Rx TO |
|
4ch(GA), 8ch(Alpha) | NG-PON2 |
| 25G 가변형 Tx XMD/Rx TO |
|
Alpha(개발중) | NG-PON2 plus | |
| 10G APD TO CAN |
|
Alpha | ||
| LH/5G NR 정보/데이터 통신용 |
10G Cooled TO |
|
GA | |
| 10G Cooled TO/XMD |
|
Alpha | Remote-PHY | |
| 10G Chirp 제어형 레이저 |
|
Alpha | ||
| 25G EML O/C band |
|
Alpha | ||
| Lidar | 1550nm Lidar Laser Source |
|
Beta | FMCW, 센서 |
NG-PON2 프로젝트 연혁
HISTORY
- (주)포벨
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- 2015 10/2.5G 비대칭 클래스3 발표
- 2016 10/10G 대칭 클래스3 발표
- 2017 10/10G 대칭 클래스2 발표
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-
2021
선정 후 양산 시작
- 2022 500만불 수출탑 달성
- 2023 D-유니콘 기업 선정
- 향후 전망:
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Photonic 시장은 전체적으로 10억불 이상의 가능성이 예측되며,
포벨사는 2022년 이후 두배, 세배의 성장을 하고 있음.
포벨의 미래
PHOVEL’S FUTURE
해외 시장의 NG-PON2 비지니스에 도전하여 큰 성공을 달성하여, 미래의 새로운 혁신을 준비중인 포벨!
다양성, 다변성, 시장성, 경쟁력을 제공하기 위해 Photonic technology과 Flagship product 의 Platform engine(PPlatTM)을 확보를 진행하고 있는 포벨!
- Photonic Platform Engine은 기술적 한계 없이 응용분야에 따라 다양한 Photonic 솔루션을 제공, 수직적인 통합솔루션(Vertical Integration solution)이 가능한 상태
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- Chip design House
- Packaging House
PPlat TM Photonic Platform- Solution Device
다양성, 차별화, 시장성, 경쟁력- Telecom/Datacom
- NG-PON2/PON
- Sensor/Lidar
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