PhoVel

PhoVel

  • Fast and
    Flexible
    Phovel 세상을 빠르고 유연하게
    리드하다
  • Solutions of
    Various
    Combinations
    다채로운 결합이 펼쳐지는
    최상의 솔루션, 포벨
  • Open a
    New
    Tomorrow
    미래의 패러다임을 바꿀 혁신 기술
    새로운 내일열어가다
  • 100G / 200G Tunable PON
    Optical Transceiver
    포벨은 차세대 100Gbps/200Gbps Passive
    Optical Network 솔루션
    을 제공합니다.
Scroll
세상을 혁신으로 밝혀주는 포벨,
최적의 기능적 솔루션을 통합하여 미래 가치를 선사하다!

가격과 관리, 구성까지 효율적이고 새로운 광통신 네트워크!
포벨혁신성새로움, 다양성으로 광네트웍의 판도를 바꾸다!

PHOVEL

다양한 통신
광부품 공급
  • PON devices
  • 5G NR devices
  • Lidar devices
  • 정보/데이터 통신용 devices
기업 설립
  • 2008년 7월
재직 인원
  • 70인 이상의 임직원
핵심
기술
핵심기술
  • Photonic device design 기술
  • Photonic packaging 기술
  • Photonic Platform 기술
  •  
위치
  • 대한민국 대전광역시
보유
  • 자체 공장을 통한
  • 대량생산능력 보유
지적 재산권 특허 108 건!!
  • 국내 특허 53
  • 해외 특허 55
  • PCT 19
포벨의 핵심 기술을 소개합니다!

CORE TECHNOLOGY

포벨사는 Fabless 회사로, 다양한 설계를 통해 고부가가치의 특수목적 Photonic Chip을 제공하며, 시험개발과 대량생산에 필요한 모든 솔루션을 제공합니다.

전문인력 보유
  • Photonic chip design & Epitaxy process 전문가
  • High skillful photonic 엔지니어
  • Innovative photonic 설계 전문가
  • 현업 경험이 풍부한 전문적 자문그룹
서비스
  • PON 칩 설계: BH, Ridge, SOA, EML, Tunable 다이오드
  • GaAs 및 InP 기반 칩 설계
  • 다양한 Photonic 설계 도구와 TEM/SEM 분석 지원
  • Chip 제작에 관한 기술지원
  • Photonic 집적회로와 관련된 통합 Chip 설계 서비스
파운드리 협력업체
  • QSI
  • Eldis
  • 대만 협력업체

포벨사는 최상의 Photonic Packaging Structure를 실현하는 최적의 기능적 솔루션을 통합하여 미래 가치를 제공합니다.

핵심 기술
  • 광/전자 통합 설계
  • 열역학적 시뮬레이션 /설계 기술
  • 성능 검증 기술
  • 파장 필터/locker 통합 기술
  • 양산형 구조 설계 기술
패키지 구조
  • 대량 생산을 위한 PON 패키지 : CWDM/DWDM DFB, EML, LD/PD array, Tunable Tx/Rx
  • 다양한 패키지 유형 제공 : Cooled & Uncooled TO CAN/TOSA, BOSA, Mini-Box TOSA/BOSA
  • 고부가가치 기능성 설계 : 히터, 파장 Locker, 파장 필터
  • 패키지 내장형 파장 관리 필터
  • 다중채널 Tx/Rx Package, FMCW Lidar를 위한 좁은 선폭 레이저, 가스 센서용 고출력 레이저 광원
TO CAN
미니 박스 TOSA
미니 플랫 BOSA & 라이다

※칩 검사를 비롯한 Die/wire auto bonding, Sealing, Alignment, Laser welding 공정을 통하여 대량 생산 체계를 관리하고 유지하는 제조라인을 보유하고 있음.※

신규 Photonic Engine은 다양한 종류의 집적된 Photonic device를 만들어낼 수 있는 Photonic Platform으로, 응용분야(데이터 전송률, 도달 거리, 성능)에 따라 단일구조 또는 결합 가능한 어떤 제품이라도 만들어낼 수 있습니다!

새로운 Engine/Platform에 포함된 특징
  • 기본 유닛으로 DFB 레이저 소자 채택
  • Modulator, SOA 등의 통합
  • 광필터, 파장 Locker, 소형 소자가 결합된 Packaging
  • 파장 가변형 Platform 도입 예정
  • 기존의 EML
  • PPlatTM 매끄러운 통합 구조: 히터가 추가된 DFB와 Gain칩
  • PPlatTM 히터가 추가된 DFB/Gain칩/변조기
패키지 구조
  • 높은 수율과 경쟁력: 다중 EPI Structure가 아닌 단일 EPI Structure
  • 다중파장(DWDM)과 Burst Mode(T-DWDM) 설계에 적합함
  • 소형화와 다양한 결합성과 유연성
  • DFB(기본 유닛)
  • 단일 EPI Structure로 개별 최적화된 기능들을 구현
  • #1 DFB+Modulator → EML 솔루션,   #2 DFB+ Modulator +SOA →고출력,   #3 Gain+DBR+ Modulator +SOA →가변형 레이저 (개발 진행중)
포벨의 사업분야

BUSINESS

포벨은 Photonic Platform/Engine(PPlatTM)에 기반한 Chip 설계와 Package 회사로부터 종합 솔루션 회사로 성장하고 있습니다!

Roadmap 계획
종류 제품 특징 상태 비고
FTTH 10G 가변형 Tx XMD/Rx TO
  • 4ch 또는 8ch 가변형
  • Class 3/2
4ch(GA), 8ch(Alpha) NG-PON2
25G 가변형 Tx XMD/Rx TO
  • 4ch 가변형
  • Class 3
Alpha(개발중) NG-PON2 plus
10G APD TO CAN
  • 높은 오버로드 성능 (+3dBm)
Alpha
LH/5G NR
정보/데이터
통신용
10G Cooled TO
  • DFB, O Band
GA
10G Cooled TO/XMD
  • EML, C Band, DWDM
Alpha Remote-PHY
10G Chirp 제어형 레이저
  • DFB, C Band DWDM, 70Km 이상
Alpha
25G EML O/C band
  • EML, O Band LAN-WDM/C Band DWDM
Alpha
Lidar 1550nm Lidar Laser Source
  • 40mW, 3GHz Modulation Bandwidth, <50KHz
Beta FMCW, 센서
제품소개

100G / 200G Tunable PON

    주요 기능 및 사양

    25Gbps 4/8 Channel- Tunable PON ONU Transceiver

  • 전송속도 : 25.8832Gbps (NRZ)
  • 등급 : N1/N2 Class
  • 채널간격 : 150GHz
  • 동작온도 : C-Temp. / I-Temp.
  • 광커넥터 : SC/PC, SC/APC
  • 폼팩터 : SFP28
  • 25GS-PON MSA 준수
제품 품명 파장 송신출력 수신감도 소광비 전송거리 소모전력 문의
100G-TPON PV-25-01-51-XX DS 1352 ~ 1358nm
US 1282 ~ 1288nm
6dBm -24 / -26dBm
(1x10-2 BER)
> 4.0dB 20Km 3W
200G-TPON PV-25-01-81-XX DS 1352 ~ 1360nm
US 1281 ~ 1289nm
6dBm -24 / -26dBm
(1x10-2 BER)
> 4.0dB 20Km 3.5W

    Product Application Diagrams

    25Gbps base Total 200Gbps
    8ch Tunable Tx/8ch Tunable Rx Transceiver

NG-PON2 프로젝트 연혁

HISTORY

통신 사업자
  • 2015 ITU-T G.989.2 출판 (NG-PON2)
  • 2016
  • 2017 3년간 현장 테스트 시작됨
  • 2018 Ovum/BBtrends의 시장 보고서 발표
    VZ의 One Network 계획 발표
    Altice의 모든 서비스에 단일 네트워크 도입 발표
  • 2021 VZ RFP 입찰
    10년간 x,x00Kpcs 수량
  • 2022
  • 2023
(주)포벨
  • 2015 10/2.5G 비대칭 클래스3 발표
  • 2016 10/10G 대칭 클래스3 발표
  • 2017 10/10G 대칭 클래스2 발표



  • 2021 선정 후 양산 시작
     
  • 2022 500만불 수출탑 달성
  • 2023 D-유니콘 기업 선정
향후 전망:
Photonic 시장은 전체적으로 10억불 이상의 가능성이 예측되며,
포벨사는 2022년 이후 두배, 세배의 성장을 하고 있음.
포벨의 미래

PHOVEL’S FUTURE

해외 시장의 NG-PON2 비지니스에 도전하여 큰 성공을 달성하여, 미래의 새로운 혁신을 준비중인 포벨!
다양성, 다변성, 시장성, 경쟁력을 제공하기 위해 Photonic technology과 Flagship product 의 Platform engine(PPlatTM)을 확보를 진행하고 있는 포벨!

Photonic Platform Engine은 기술적 한계 없이 응용분야에 따라 다양한 Photonic 솔루션을 제공, 수직적인 통합솔루션(Vertical Integration solution)이 가능한 상태
  • Chip design House
  • Packaging House
PPlat TM Photonic Platform
  • Solution Device
다양성, 차별화, 시장성, 경쟁력
  • Telecom/Datacom
  • NG-PON2/PON
  • Sensor/Lidar
문의하기

INQUIRY

문의사항이 있으시면 남겨주세요.
확인 후 답변 드리겠습니다!

성명
휴대전화
이메일
제목
문의내용
포벨 본사 오시는 길

34302 대전광역시 대덕구 문평동로 41-22, 2층

포벨 오피스 오시는 길

34324 대전광역시 대덕구 신일동로17번길 5 테크노시티 505호

CONTACT
  • TEL.042-934-9001
  • FAX.042-934-9002
  • E-mail.sales@phovel.com
INFORMATION
사업자등록번호: 409-86-02965

COPYRIGHT(c) by Phovel, All Rights Reserved.